手機制程自動化設備

Manual process automation equipment

主板生產(chǎn)測試設備

整機測試設備

組裝設備

包裝設備

離線高速輔料機

主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊屏幕及五金、塑膠、金屬外殼上的輔料貼裝產(chǎn)品的平面貼合，也可進行SMT貼片加工，同時可適用于包裝機械、橡膠塑料工業(yè)機械、化學工業(yè)機械、金屬加工機械、靜電電子工業(yè)設備等行業(yè)的裝填機、粘膠機、貼標機等。

產(chǎn)品特點

1.全自動貼合機穩(wěn)定、人性化的軟件控制系統(tǒng)于Windows操作系統(tǒng)平臺，用戶分級管理，可視化的編程方法，操作簡單快捷。

2.高分辨率、高精度視覺坐標定位;全視覺定位貼合機系統(tǒng)由兩個高解析度智能相機和穩(wěn)定獨特的定位算法組合，能校正標簽與產(chǎn)品X、Y、R方向及板彎誤差，配合雙標頭使用，高效快捷。

3.一體化集成控制驅(qū)動系統(tǒng);使用自主研發(fā)的專利驅(qū)控一體控制器，運動控制曲線完美，標配完美的調(diào)試工具，機器噪音及振動極小

4.高效的多工位設計，可同時支持多種定制不同的貼標應用，極大程度的提升生產(chǎn)效率，能滿足客戶多元化的需求。

5.適用：與上下板機、分選機聯(lián)機獨立運行，無人化操作管理。

產(chǎn)品介紹

規(guī)格參數(shù)

設備外觀尺寸：L5230*W1120*H1500mm
貼裝速度: ≥3000UPH
支持拼板尺寸: max400*350mm
吸頭數(shù)量：2+2pcs
feeder數(shù)量：4+2pcs
運輸軌道系統(tǒng): 單軌；寬度可調(diào)
主傳動方式：直線電機+磁柵尺
控制方式：工控機 IPC+顯示器
附加功能：PCB翻板，正反面貼標，掃碼綁定

輔料貼裝機技術參數(shù)
設備外觀尺寸	L1250W1000H1600mm	外觀結(jié)構(gòu)	鈑金+方通焊接白色烤漆
貼合速度	≥3000pcs	吸頭數(shù)量	4吸頭
貼合位置精度	± 0.1 mm	重復精度	± 0.05 mm
貼合角度精度	± 0.5 度	設備良率	≥99.9%
供料器數(shù)量	3個feeder卷料（4個供料位）	適用材料	SUS、PE、背膠、條碼等
可操作PCA最大尺寸	350*400mm	可操作PCA厚度范圍	0.3mm～8.0mm
可貼裝組件最大尺寸	50*50mm	可貼裝組件最大重量	500g
可貼裝最小組件	2*2mm	可貼裝組件厚度	≦0.05mm
PCB流向	左進右出	PCB定位方式	軟停位+氣缸硬阻擋位
PCB基準點識別速度	≦0.3S	mark處理速度	≦0.3S
識別方式	視覺定位	相機定位方式	定拍
設備工作模式	在線和脫機可任意切換	單/雙軌道傳送	單軌
組件吸著位置自動補正功能	有	Nozzle真空檢測	有
組件吸著位置自動補正功能	有	支撐系統(tǒng)	support block 定位支撐
程序最大儲存數(shù)	≥50	程序可作業(yè)拼板方式	多拼板
軟件界面人性化設置	中文界面，操作簡單，可以進行分級密碼設置	MES交互功能	均可
防呆報警功能:	當防護蓋開啟或按下緊急開關時，停止及顯示報警信息	在線掃碼綁定功能	均可
設備重量	1000KG	輸入電壓、設備功率	AC 220V，功率≦3.0KVA